电子设备组装材料
导热垫
Thermal Pad
导热垫
丙烯酸导热垫：6652，5571，5589H，5590H，5590PI
硅胶导热垫：5516(S)，5519(S)， 5591，5516-BL
产品特性/优点
- 非硅导热垫：产品厚度丰富，高导热性能，高绝缘性能，UL94V0阻燃性能，可提供单双面工艺需要。
产品用途/应用
- 广泛应用在汽车动力电池热管理、控制器、车灯等组件上，并且在消费电子行业也广泛使用
产品结构
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